不一样。
STM32F405和415的一样。
STM32F405/415系列面向需要在小至4 x 4.2 mm的封装内实现高集成度、高性能、嵌入式存储器和外设的医疗、工业与消费类应用。
打开原理图右键单击LIBRARY选择ADD FILE，打开想要添加到的库文件；
然后双击打开原理图中左边的DESIGN CACHE文件夹，里边显示了当前原理图中用到元件，按SHIFT多选DESIGN CACHE里的元件元件（也可单选），最后拖动到先前打开的库中
建议直接用STM32Cube进行设计，简单方便快捷
STM32CubeMX是一个图形化的工具，也是配置和初始化C代码生成器（STM32 configuration and initialization C code generation），也就是自动生成开发初期关于芯片相关的一些初始化代码。
STM32CubeMX的特性如下：
1.直观的选择 STM32 微控制器。
2.微控制器图形化配置：
-自动处理引脚冲突
-动态设置确定的时钟树
-可以动态确定参数设置的外围和中间件模式和初始化
-功耗预测
3.C 代码工程生成器覆盖了STM32 微控制器初始化编译软件，如IAR,KEIL,GCC。
4.可独立使用或作为 Eclipse 插件使用。
软件可在STM32中文官网上下载到：
画原理图时，按照从核心到一般，从大模块到小模块的原则。
a) 先画主控芯片，比如STM32F405,把它的最小系统搭建出来，包括晶振、电源电阻电容，boot0/1切换等。
b) 再画各小模块，常见的有LDO稳压模块(AMS1117-3.3)、SWD调试接口、复位reset电路、USB转串口(CH340G)、USB OTG接口等，根据业务需要或再添加SPI Flash模块、SD卡模块等。各个小模块也是需要一定的电阻电容才能工作的，根据各IC datasheet手册里推荐的电路来即可。
c) 对各模块进行命名，以Ux, Hx, Jx规则命名，Ux代表是Unit，即单元的意思，比如主控可以用U1命名， Hx表示Header，即插头， Jx，我也不知道啥意思，反正就是个命名，不必纠结。
d) 对各模块上电阻、电容、二级管等命令，还是按照从主模块到次模块的原则，电阻就R1, R2, R3等依次递增的命名，同理电容、二级管。
e) 添加网络标号，各模块之间输入输出通过网络标号进行连接，操作很简单，但谁和谁连接，需要查手册反复确认，这一步很关键，连错的话板子打出来也用不了，除了正确性，还有配合PCB板布线的难易度进行调节，因为主控的好多引脚其实都是可以使用/复用的，就看布线好不好操作、资源有没有最大化使用等，好多工程实际问题，这已经不是技术层面的事了。
f) 给元器件添加pcb封装，如果你使用的是.intlib库，则原理图和封装是绑定好的，如果是*.schlib，则要手动一个个添加pcb封装。
2. 画PCB
a) 在从原理图导入器件之前，建议先把PCB板的形式画好，使用机械层黄线绘制PCB形状后，Design-Board Shape-Define from selected objects完成PCB板外形定义。
b) 放置原点，所有元器件在PCB板上相对位置都以该原点为参考，一般原点是放在PCB板正中心，依次选择Edit-Origin-Set，完成原点的放置。
c) 选择原理图文件，右键Compile Document Stm32f405xxx，如果不报错，说明原理图没有问题，选择Design-Update PCB Document Stm32f405xxxx.将元器件导入到PCB中
d) 在PCB中进行元器件的定位，布线。虽然有自动布线，但效果往往不尽如人意，大部分都是手动布线，个人总结出如下布线原则:
I) 主控放在中间，晶振紧挨着主控的CLK输入，越近越稳定。
II) 电源、各IO口、调试口尽量放在外围，各模块及其自身相关的电阻电容放在一起。
III) 正常情况，两层板能摆下的不要增加板子层数，因为层数越多，制造成本越贵，实在布线困难，可以打过孔，
IV) 尽量所有元器件都放在同一层，比如Top-Layer，因为一面贴片比两面往往便宜很多，即使自己打样或回流焊，元器件都在一个面会很好操作，实在一个面放不下了，可以选择把一些插件放在反面，贴片的还是在同一面，插件的如各种Header，直插式按键、晶振等，这样我们可以在贴片时不焊接这些插件，等全部贴片完成后，再手工作电烙铁焊接插件。
IIV) 布线时，正反布线路最好呈垂直状态，比如正面主控各引脚水平拉出，反面的线路(一般是打过孔)就垂直拉出，这样做的好处是，一方面不易出现局部布不了线的情况(死胡同)，因为同一个面各线路是平行的；另一方面，这种近乎垂直的方式不易产生电磁干扰。
e) 加泪镝，加泪镝就是在导线、过孔与焊盘之间加粗的操作，目地就是为了防止机械钻孔时损伤我们的走线，还有就是针对一些需要经常拆装的元件，多次焊接可能会把焊盘搞脱落了，加泪镝也能加固焊盘。
加泪镝是在覆铜之前操作，在Tools-Teardrops，选择对焊盘和过孔加泪镝，泪镝形状为圆弧。
加完泪镝的效果如下图，变的圆润了。
f) 覆铜，覆铜就是将电路板上除了元件和走线外其它空白的区域覆上铜皮，主要的目地，一方面是增加电路板的抗干扰能力，这个铜皮大多是与地网络连接。另一方面，铺上铜皮也能增加散热。
覆铜操作是点击如下按钮(place polygon plane)
然后弹出一个对话框，有3种模型，一般选Solid，覆铜选择GND。
好了，以上就是本人在绘制电路板时的总结感悟，希望对你有所帮助，有什么问题可以在评论区与我讨论互动。
3.常见问题(FAQ)
a) 导线间距过小报警
导线间距过小，PCB图中导线会出现小点点报警
可以在菜单Design-Rules-Electrical-Clearance，把Minimum Clearance设置成0，再次更新PCB后，报警取消。
b) 关于PCB打样相关尺寸设定，这个要看你选择的工厂设备精度，一般工厂都会给出加工能力说明，如下图为某工厂的制程能力说明，包含了最大能加工多少层，最小过孔大小等。
画原理图
画原理图时，按照从核心到一般，从大模块到小模块的原则。
a) 先画主控芯片，比如STM32F405,把它的最小系统搭建出来，包括晶振、电源电阻电容，boot0/1切换等。
b) 再画各小模块，常见的有LDO稳压模块(AMS1117-3.3)、SWD调试接口、复位reset电路、USB转串口(CH340G)、USB OTG接口等，根据业务需要或再添加SPI Flash模块、SD卡模块等。各个小模块也是需要一定的电阻电容才能工作的，根据各IC datasheet手册里推荐的电路来即可。
c) 对各模块进行命名，以Ux, Hx, Jx规则命名，Ux代表是Unit，即单元的意思，比如主控可以用U1命名， Hx表示Header，即插头， Jx，我也不知道啥意思，反正就是个命名，不必纠结。
d) 对各模块上电阻、电容、二级管等命令，还是按照从主模块到次模块的原则，电阻就R1, R2, R3等依次递增的命名，同理电容、二级管。
e) 添加网络标号，各模块之间输入输出通过网络标号进行连接，操作很简单，但谁和谁连接，需要查手册反复确认，这一步很关键，连错的话板子打出来也用不了，除了正确性，还有配合PCB板布线的难易度进行调节，因为主控的好多引脚其实都是可以使用/复用的，就看布线好不好操作、资源有没有最大化使用等，好多工程实际问题，这已经不是技术层面的事了。
f) 给元器件添加pcb封装，如果你使用的是.intlib库，则原理图和封装是绑定好的，如果是*.schlib，则要手动一个个添加pcb封装。
2. 画PCB
a) 在从原理图导入器件之前，建议先把PCB板的形式画好，使用机械层黄线绘制PCB形状后，Design-Board Shape-Define from selected objects完成PCB板外形定义。
b) 放置原点，所有元器件在PCB板上相对位置都以该原点为参考，一般原点是放在PCB板正中心，依次选择Edit-Origin-Set，完成原点的放置。
c) 选择原理图文件，右键Compile Document Stm32f405xxx，如果不报错，说明原理图没有问题，选择Design-Update PCB Document Stm32f405xxxx.将元器件导入到PCB中
d) 在PCB中进行元器件的定位，布线。虽然有自动布线，但效果往往不尽如人意，大部分都是手动布线，个人总结出如下布线原则:
I) 主控放在中间，晶振紧挨着主控的CLK输入，越近越稳定。
II) 电源、各IO口、调试口尽量放在外围，各模块及其自身相关的电阻电容放在一起。
III) 正常情况，两层板能摆下的不要增加板子层数，因为层数越多，制造成本越贵，实在布线困难，可以打过孔，
IV) 尽量所有元器件都放在同一层，比如Top-Layer，因为一面贴片比两面往往便宜很多，即使自己打样或回流焊，元器件都在一个面会很好操作，实在一个面放不下了，可以选择把一些插件放在反面，贴片的还是在同一面，插件的如各种Header，直插式按键、晶振等，这样我们可以在贴片时不焊接这些插件，等全部贴片完成后，再手工作电烙铁焊接插件。
IIV) 布线时，正反布线路最好呈垂直状态，比如正面主控各引脚水平拉出，反面的线路(一般是打过孔)就垂直拉出，这样做的好处是，一方面不易出现局部布不了线的情况(死胡同)，因为同一个面各线路是平行的；另一方面，这种近乎垂直的方式不易产生电磁干扰。
e) 加泪镝，加泪镝就是在导线、过孔与焊盘之间加粗的操作，目地就是为了防止机械钻孔时损伤我们的走线，还有就是针对一些需要经常拆装的元件，多次焊接可能会把焊盘搞脱落了，加泪镝也能加固焊盘。
加泪镝是在覆铜之前操作，在Tools-Teardrops，选择对焊盘和过孔加泪镝，泪镝形状为圆弧。
加完泪镝的效果如下图，变的圆润了。
f) 覆铜，覆铜就是将电路板上除了元件和走线外其它空白的区域覆上铜皮，主要的目地，一方面是增加电路板的抗干扰能力，这个铜皮大多是与地网络连接。另一方面，铺上铜皮也能增加散热。
覆铜操作是点击如下按钮(place polygon plane)
然后弹出一个对话框，有3种模型，一般选Solid，覆铜选择GND。
好了，以上就是本人在绘制电路板时的总结感悟，希望对你有所帮助，有什么问题可以在评论区与我讨论互动。
3.常见问题(FAQ)
a) 导线间距过小报警
导线间距过小，PCB图中导线会出现小点点报警
可以在菜单Design-Rules-Electrical-Clearance，把Minimum Clearance设置成0，再次更新PCB后，报警取消。
b) 关于PCB打样相关尺寸设定，这个要看你选择的工厂设备精度，一般工厂都会给出加工能力说明，如下图为某工厂的制程能力说明，包含了最大能加工多少层，最小过孔大小等。
ORCAD原理图转为PROTEL原理图，其主要方法及步骤如下：
1、 如果ORCAD的软件版本为16.3，需要将其另存为16.2版本，通过Save as命令即可实现；
2、 打开Altium公司的AD10软件，执行这样的命令：File-Import Wizard命令，再执行next，即可出现如下界面：
向左转|向右转
3、 从界面信息提示上，选择OrcadDesigns and Libraries Files，或是Orcad and PADS Designsand Files均可，再next；
4、 选择需要转化的orcad格式的原理图，具体如下图所示：
向左转|向右转
5、 此后，一直的next，即出正常的导入AD10软件中。最后，ORCAD原理图成功转化为PROTEL原理图。
另外，如果ORCAD的软件版本为16.3,不降为16.2，而直接导入，则会出现这样的错误信息：Designfile’x.DSN’ not recognized.
同理，对于protel se99的DDB文件也可这样导入到AD10软件中，只需在导入的产品选择99SE DDB Files即可
OrCAD怎么没有STM32的原理图库文件
就是选择文档中，所有class为.tab-content的第$(this).index()+1个DOM对象，并且让它show（）；加号的意思是为了再选择器语句中插入参数$(this).index()，因为选择器$("")中的参数要为字符型，为了将参数和其中的字符串拼接起来，用了加号。
上面的问题中，翻译过来就是实现
$(".tab-content:eq(X)").show();
其中X=$(this).index()。
你应该是用了each方法遍历了所有的.tab-content index()的意思是取到在一堆.tab-content中的位置， 两个加号的意思是要在eq()的括号中插入变量，这样才能动态地show()
比如for(var i =0 ; i 4; i++){ alert(" eq("+i+")")} 你到你的HTML里面试试这个效果就懂了
本文标签：stm32f405的orcad原理图库
