内核:STM32F103系列是Cortex_M3最高72M主频,STM32F407是Cortex_M4最高168M主频带DSP,其次不少的集成外设被加强,比如GPIO本身407可有较多的功能选择,细节改动不少,以至于要不同的驱动库;然后存储器的Flash和SRAM加大了很多;
1、ARM代表ARM内核,ARM后面跟着的是 X,代表芯片版本
内核是不变的
只是ST的版本
X是最终版本,就是以后这个型号就不会再升级了,有数字的代理以后还可以升级
2/3、第二行和第三行是型号
4、原厂出厂编号
5、MYS是马来西亚封装产地,641是代表2016年41周生产的
CHN是国内封装产地
因为STM32有很多种的分类:
在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前,意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列;新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。
内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念。
开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
扩展资料:
截至2010年7月1日,市面流通的型号有:
基本型:STM32F101R6、STM32F101C8、STM32F101R8、STM32F101V8、STM32F101RB、STM32F101VB
增强型:STM32F103C8、STM32F103R8、STM32F103V8、STM32F103RB、STM32F103VB、STM32F103VE、STM32F103ZE。
请看图,左边的是各个型号共有的模块,右边的是不同型号特有的模块。当然这只是芯片的外围,还有一个参考因素是片内的RAM和Flash,这个要看芯片型号后面的后缀比如103ZE就比103TB高端很多了。
另外芯片引脚数也和后缀有关,比如103TB是36脚而103ZE却是144脚。
首先说VC和ZE:C、E都是指的内存容量,我使用的两个型号就是stm32F103VC以及stm32F103ZC,C系列表示Flash为256K,SRAM为46K,E系列的内存就要大一些,Flash有512K,SRAM为64k(另外还有个D系列);V和X指的是封装,V是100引脚的封装,Z是144引脚的封装(具体可以到STMicroelectronics网站下载Datasheet);
其次103是增强型,107和105都是互联型,互联型支持的通信接口要多一些,在具体的就请去查Datasheet吧,上面都很清楚。
我现在手里有个火牛的开发板,板子资源比较丰富TFT、音频、Flash什么的都有,但是不支持FSMC,总体一般吧,其他的没用过就不清楚了。
本文标签:stm32103封装库带说明